序号
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股东名称 | 持股比例 | 认缴出资额 |
1 | 深圳市双林科技有限公司 | 80% | 1600.0万 |
2 | 惠州世一通力科技合伙企业(有限合伙) | 20% | 400.0万 |
序号
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姓名
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职位 |
1 |
林建斌
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2 |
杨志科
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序号
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变更日期
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变更项目 | 变更前 | 变更后 |
1 | 2019-08-26 | 企业类型 |
有限责任公司(法人独资)
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其他有限责任公司
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2 | 2019-08-26 | 股东变更 |
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股东****生变更
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3 | 2019-08-26 | 企业类型变更 |
1152
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1190
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4 | 2018-05-24 | 注册资本(金)变更 |
500.000000
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2000.000000( + 300% )
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5 | 2016-08-01 | 企业类型变更 |
6190
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1152
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6 | 2016-08-01 | 经营范围 |
加工、生产软式线路板及附件、机芯及配件业务;附设阅览室、电脑室(仅供内部职工使用)。产品在国内外市场销售。(该企业由三来一补企业“惠州世一软式线路板厂”转型为外资企业。)
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SMT贴片加工,软性线路板、排线、电子元器件、塑胶制品、磨具、五金制品、数码产品、液晶显示屏及配件的研****、生产、销售;国内贸易;货物及技术进出口。
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7 | 2016-08-01 | 企业类型 |
其他
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有限责任公司(法人独资)
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8 | 2016-06-30 | 负责人变更(法定代表人、负责人、首席代表、合伙事务执行人等变更) |
元东一
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林建斌
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9 | 2016-06-30 | 高级管理人员备案(董事、监事、经理等) |
高东范,监事 [退出]元东一,执行董事 [退出]
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林建斌,执行董事,总经理 [新增]杨志科,监事 [新增]
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10 | 2016-06-30 | 驻在期限变更 |
2023-10-25
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长期
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