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晶丰电子封装材料(武汉)有限公司

--------  武汉市企业简介
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最近更新时间:
晶丰电子封装材料(武汉)有限公司,于2007-01-12在武汉市注册成立,距今成立17年6月零2天了。在法人Kang Yang经营下,目前公司处于存续,属于研究和试验****展,主营行业为研究和试验****展,员工人数20,注册资本620万人民币。晶丰电子封装材料(武汉)有限公司办公地址为武汉东湖新技术开****区关东工业园东信路11号C栋一层1156室,如果您对澳门新葡萄新京6663的产品、技术或服务有兴趣,随时欢迎您的来电或上门咨询。
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晶丰电子封装材料(武汉)有限公司基本信息
  • 企业名称: 晶丰电子封装材料(武汉)有限公司   
  • 联系人: K经理
  • 注册地址: 武汉东湖新技术开****区关东工业园东信路11号C栋一层1156室
  • 注册日期: 2007-01-12
  • K经理
  • 18616389788
  • 027-87803993
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  • 法定代表人: Kang Yang
  • 统一社会信用代码: 91420100796320471B
  • 省份: 湖北省
  • 城市: 武汉市
  • likusou Yellow Pages
    晶丰电子封装材料(武汉)有限公司
    武汉东湖新技术开****区关东工业园东信路11号C栋一层1156室91420100796320471B
    jingfengdianzifengzhuangcailiaowuhanyouxiangongsi
    武汉东湖新技术开****区关东工业园东信路11号C栋一层1156室 统一社会信用代码: 91420100796320471B
    法定代表人: Kang Yang 注册日期: 2007-01-12
  • 经营地址: 武汉东湖新技术开****区关东工业园东信路11号C栋一层1156室
  • 注册资本/实缴资本: 620万人民币/620万人民币
  • 主营行业: 研究和试验****展
  • 核准日期: 2022-06-30
  • 营业期限: 2007-01-12 至 2037-01-11
  • 所属行业: 研究和试验****展
  • 所属市场监督局:武汉东湖新技术开****区市场监督管理局
  • 经纬度: 经度:114.42 纬度:30.48
  • 邮箱: 601926166@qq.com
  • 企业类型: 有限责任公司(外商投资、非独资)
  • 公司网站: www.epmaterials.com
  • 公司股东信息/主要负责人:武汉泛亚微科科技合伙企业(有限合伙):职位:

工商信息

  • 经营状态:存续
  • Email:601926166@qq.com
  • 统一社会信用代码:91420100796320471B
  • 纳税人识别号:91420100796320471B
  • 注册号:420100400003829
  • 实缴资本:620万人民币
  • 核准日期:2022-06-30
  • 营业期限:2007-01-12 至 2037-01-11

股东信息

序号
股东名称 持股比例 认缴出资额
1 武汉泛亚微科科技合伙企业(有限合伙) - 312万人民币
2 KANG YANG - 258万人民币
3 ZHANG GREEN ZIXI - 50万人民币
4 屈冲 - 17.36万人民币
5 海南优化云技术中心(有限合伙)
6 海南熠烁科技合伙企业(有限合伙)

高管信息

序号
姓名
职位
1
KANG YANG
2
易萍
3
朱顺利
4
晏飞
5
吴维自

变更信息

序号
变更日期
变更项目 变更前 变更后
1 2022-06-30 市场主体类型变更
有限责任公司(中外合资)
有限责任公司(外商投资、非独资)
2 2022-06-30 高级管理人员备案(董事、监事、经理等)
吴维自(董事) [退出]吴维自(总经理) [退出]易萍(董事)晏飞(监事)KangYang(董事长)
朱顺利(董事) [新增]易萍(总经理) [新增]易萍(董事)晏飞(监事)KangYang(董事长)
3 2022-06-30 章程备案
4 2022-01-27 章程备案
5 2022-01-27 投资人变更(包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等)
武汉泛亚微科科技合伙企业(有限合伙):50.3226%;Kang Yang:41.6129%;ZHANG GREEN ZIXI:8.0645%;
ZHANG GREEN ZIXI:8.0645%;Kang Yang:41.6129%;武汉泛亚微科科技合伙企业(有限合伙):22.3226%;海南优化云技术中心(有限合伙):2.8%; [新增]海南熠烁科技合伙企业(有限合伙):22.4%; [新增]屈冲:2.8%; [新增]
6 2020-12-16 章程备案
7 2020-12-16 高级管理人员备案(董事、监事、经理等)
易萍(董事)王红斌(董事) [退出]晏飞(监事)王红斌(总经理) [退出]KangYang(董事长)
吴维自(董事) [新增]吴维自(总经理) [新增]易萍(董事)晏飞(监事)KangYang(董事长)
8 2020-08-28 高级管理人员备案(董事、监事、经理等)
曹立强(董事) [退出]王红斌(董事)晏飞(监事)王红斌(总经理)KangYang(董事长)
易萍(董事) [新增]王红斌(董事)晏飞(监事)王红斌(总经理)KangYang(董事长)
9 2019-05-23 高级管理人员备案(董事、监事、经理等)
曹立强(董事)王红斌(董事)李佳(监事) [退出]王红斌(总经理)YANG [退出]KANG(董事长) [退出]
曹立强(董事)王红斌(董事)晏飞(监事) [新增]王红斌(总经理)Kang [新增]Yang(董事长) [新增]
10 2019-05-23 投资人变更(包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等)
曹立强(董事)王红斌(董事)李佳(监事) [退出]王红斌(总经理)YANG KANG(董事长) [退出]
曹立强(董事)王红斌(董事)晏飞(监事) [新增]王红斌(总经理)Kang Yang(董事长) [新增]

晶丰电子封装材料(武汉)有限公司地址

晶丰电子封装材料(武汉)有限公司的最新地址是:武汉东湖新技术开****区关东工业园东信路11号C栋一层1156室

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