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深圳市先进封装技术有限公司集成电路先进封装与产品开****工程中心

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深圳市先进封装技术有限公司集成电路先进封装与产品开****工程中心，于2003年9月24日在深圳注册成立，距今成立54年6月零15天了。在法人肖国伟经营下，属于其他专业技术服务业，主营行业为其他专业技术服务业。深圳市先进封装技术有限公司集成电路先进封装与产品开****工程中心办公地址为广东省深圳市 南山区 高新南一道国微研****大厦一层，如果您对澳门新葡萄新京6663的产品、技术或服务有兴趣，随时欢迎您的来电或上门咨询。
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深圳市先进封装技术有限公司集成电路先进封装与产品开****工程中心基本信息
  • 企业名称： 深圳市先进封装技术有限公司集成电路先进封装与产品开****工程中心   
  • 联系人： 肖经理
  • 注册日期： 2003年9月24日
    • 肖经理
  • (0755) 26983683
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  • 法定代表人： 肖国伟
  • 省份： 广东
  • 城市： 深圳
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    深圳市先进封装技术有限公司集成电路先进封装与产品开****工程中心
    广东省深圳市 南山区 高新南一道国微研****大厦一层
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    广东省深圳市 南山区 高新南一道国微研****大厦一层 统一社会信用代码:
    法定代表人： 肖国伟 注册日期： 2003年9月24日
  • 经营地址： 广东省深圳市 南山区 高新南一道国微研****大厦一层
  • 邮政编码： 518054
  • 所属行业： 其他专业技术服务业
  • 经纬度： 经度:113.94 纬度:22.55
  • 主营产品： 集成电路封装技术开****;计算机系统集成；半导体芯片;光电子产品;电子产品器件;集成电路包封设备;测试设备;计算机网络设备;周边设备的技术开****;销售

深圳市先进封装技术有限公司集成电路先进封装与产品开****工程中心地址

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